摘要
型号：HF-8060 用途：PCT高压加速寿命老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板，多层线路板，IC，LCD，磁铁等产品之密封性能的检测，测试其制品的耐压性，气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
产品介绍
一、PCT高压加速寿命老化试验箱用途:
PCT高压加速寿命老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板，多层线路板，IC，LCD，磁铁等产品之密封性能的检测，测试其制品的耐压性，气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
二、PCT高压加速寿命老化试验箱规格：
1.内箱尺寸:Φ300×D450（mm)
2.外箱尺寸:W660×H1050×D1250（mm)
3.内箱材质:SUS316#不锈钢板材质.
4.外箱材质:高级烤漆或不锈钢
5.温度范围:100℃～132℃.(饱和蒸气温度).
6.湿度范围:RH.(饱和蒸气湿度).
7.压力范围:0.2Kg，cm2～2.4Kg，cm2控制点压力.
8.时间范围:0~999小时可调.
9.温度分布:(+，-)2.0℃.
10.升温时间:RT~132℃约45分钟内.（控制点温度）.
11.加压时间:0.0Kg，cm2~2.0Kg，cm2约40分钟内（控制点压力）.
12.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
13.控制方式:微电脑PID控制.
14.控制精度:(+，-)0.5℃.15.解析精度:0.1℃.
三、PCT高压加速寿命老化试验箱结构特点:
1.圆型内箱，不锈钢圆型试验内箱结构，符合工业容器标准，可予防试验中结露滴水现象；
2.圆幅内胆，不锈钢圆弧型内胆设计，可避免蒸气过热直接冲击；
3.水管采用铜管+喇叭口，精密设计，气密性良好，耗水量；
4.专用型packing，材质：耐高温夕胶发泡成型，内箱压力愈大时，packing会有反压会使其与箱体更紧密结合，与传统挤压式完全不同，可延长packing寿命；
6.实验开始前可将原来内箱之空气抽出，并吸入过滤器，过滤之新空气packing＜1micom.以确保箱内之纯净度.;
7.临界点LIMIT方式自动保护，异常原因与故障提示；
8.机台具有定时干燥功能，使试验产品处于干燥状态；
9.水箱采用16L大容量水箱，置于箱体底部，采用自动补水功能；试验不终断;试验结束时设备会自动泻除压力；
